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优质的创业项目哪儿好,利扬芯片:2021

中国加盟网-首页 时间:2022年01月05日 23:40

  小额投资有哪些好项目

  证本预案内容真实、准确、完整1☆☆▲、公司及董事会全体成员保△▽,、误导性陈述或重大遗漏并确认不存在虚假记载■▲。

  象发行股票完成后3、本次向特定对▪■…,变化由公司自行负责公司经营与收益的●▪▪;行股票引致的投资风险因本次向特定对象发,自行负责由投资者。

  对象发行股票相关事项的实质性判断、确认、批准或核准6●-=、本预案所述事项并不代表审批机关对于本次向特定◇▪,待上海证券交易所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定本预案所述本次向特定对象发行股票相关事项的生效和完成尚。

  司第三届董事会第四次会议及2021年第三次临时股东大会审议通过1、本次向特定对象发行股票方案已经2021年8月11日召开的公○●…,中国证监会作出同意注册决定后方可实施尚需获得上海证券交易所审核通过并经。

  2年1月5日召开的公司第三届董事会第七次会议审议通过2、本次向特定对象发行股票方案(修订稿)已经202。

  5名(含35名)符合法律法规规定的特定对象3☆○、本次向特定对象发行的发行对象为不超过3▼☆=,机构投资者、合格境外机构投资者、其他境内法人投资者、自然人或其他合格投资者包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司■◁、资产管理公司▲■•、保险。人民币合格境外机构投资者以其管理的2只以上产品认购的证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者▷▽、,发行对象视为一个▲☆;为发行对象的信托公司作▽○,有资金认购只能以自。

  上海证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册后本次向特定对象发行的最终发行对象将在本次发行经,规定及监管部门要求按照相关法律法规的,人士在股东大会的授权范围内由公司董事会或董事会授权,申购报价情况根据本次发行,等原则与主承销商协商确定以竞价方式遵照价格优先。

  行股票采取询价发行方式4、本次向特定对象发,基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%本次向特定对象发行股票的发行价格为不低于定价,为发行期首日定价基准日。准日前二十个交易日股票交易总额/定价基准日前二十个交易日股票交易总量上述均价的计算公式为:定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基◁▽=。基准日至发行日期间在本次发行的定价,公积转增股本等除权、除息事项公司如发生派息、送股▪-、资本-▼,底价将作相应调整则本次发行的发行。

  所审核通过并经中国证监会作出予以注册决定后最终发行价格将在本次发行获得上海证券交易●○,规定及监管部门要求按照相关法律法规的,人士在股东大会的授权范围内由公司董事会或董事会授权,申购报价的情况根据发行对象,等原则与主承销商协商确定以竞价方式遵照价格优先■△,述发行底价但不低于前。

  募集资金总额除以发行价格确定5、本次发行的股票数量按照,特定对象发行前公司总股本的20%同时本次发行股票数量不超过本次向,行不超过2即本次发,00万股728.,会同意注册的发行数量上限为准最终发行数量上限以中国证监。范围内在前述,最终发行价格与保荐机构(主承销商)协商确定最终发行数量由董事会根据股东大会的授权结合▷◁●。

  本公积转增股本==◁、新增或回购注销限制性股票等导致股本总额发生变动的若公司股票在本次发行的董事会决议日至发行日期间发生派息•-◁、送股•◆、资,量上限将作相应调整本次发行的股票数。

  量有新的规定或中国证监会予以注册的决定要求调整的若国家法律、法规及规范性文件对本次发行的股份数★▪◆,数量届时相应调整则本次发行的股票。

  票募集资金总额不超过1356、本次向特定对象发行股▷◆•,万元(含本数)519=◁◆.62◇□•,额拟投资于以下项目扣除发行费用后的净:

  行募集资金到位前本次向特定对象发,实际进度情况以自筹资金先行投入公司可根据募集资金拟投资项目…▲,法律法规规定的程序予以置换待募集资金到位后按照相关。

  行募集资金到位后本次向特定对象发,少于上述项目募集资金拟投入总额若扣除发行费用后的实际募集资金■●,士将根据实际募集资金净额公司董事会或董事会授权人☆△,投资项目范围内在上述募集资金-◇,度以及资金需求等实际情况根据募集资金投资项目进,各项目的具体投资额等使用安排调整募集资金投入的优先顺序及◇△◇,司以自有资金或自筹解决募集资金不足部分由公▷=。

  发行完成后6•-■、本次■■□,行自发行结束之日起6个月内不得转让发行对象所认购的本次向特定对象发。至限售期满之日止本次发行完成后◇◆△,司分配股票股利•★、资本公积转增等情形所取得的股份发行对象所取得公司本次向特定对象发行的股票因公,述限售安排亦应遵守上◆▪◁。期届满后上述限售,规及中国证监会◇▽★、上海证券交易所的有关规定执行该等股份的转让和交易将根据届时有效的法律法。售期另有规定的法律、法规对限◇▷▷,规定依其。

  的有效期为12个月7、本次发行决议,通过之日起计算自股东大会审议。证监会对本次发行予以注册的决定若公司已于该有效期内取得中国▼••,至本次发行完成之日则该有效期自动延长。

  对投资者的持续回报8…=、公司一贯重视。)★●、《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》(证监会公告[2013]43号)的要求根据中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》(证监发[2012]37号,的股利分配政策公司已有完善,的利润分配政策进行了明确的规定现行有效的《公司章程》对公司☆△◁。案▽●“第四节 公司利润分配政策及执行情况”关于公司分红及政策的详细情况请参见本预。

  发行完成后9、本次,新老股东按照发行后的股份比例共同享有公司本次发行前滚存的未分配利润由公司…☆。

  对象发行股票完成后10=▪★、本次向特定,资金的到位随着募集,资产规模将相应增加公司的总股本和净。使用及实施需要一定时间由于募集资金投资项目的,在短期内被摊薄的风险存在每股收益等指标。投资者的利益为保障中小,即期回报摊薄的影响进行了认真分析公司就本次向特定对象发行事项对,即期回报的具体措施并制定填补被摊薄•●•。 A股股票摊薄即期回报与公司采取填补措施及相关主体承诺的公告》相关情况详见《广东利扬芯片测试股份有限公司关于向特定对象发行▼□。行摊薄股东即期回报的风险特此提醒投资者关注本次发,摊薄风险而制定了填补回报措施虽然本公司为应对即期回报被=▽,等于对公司未来利润做出保证但所制定的填补回报措施不▼▼●。此进行投资决策投资者不应据★△●,资决策造成损失的投资者据此进行投,担赔偿责任公司不承。投资者注意提请广大□…◆。

  变化 ..☆•......◆●.…◇•.▼▲•.....-▪..△◇-.☆■•.. 1六•■•、本次向特定对象发行股票是否导致公司控制权发生6

  的变动情况 □--.........◆◆.★◇...▼•.▼◁.☆◆. 2二◆…▲、本次发行后公司财务状况▷-、盈利能力及现金流量9

  东利扬芯片测试股份有限公司向特定对象发行股票的行本次发行、本次向特定对象发行 指 2021年度广为

  ignal ProcessorDSP 指 Digital S,号处理器数字信◁…,处理运算的集成电路芯是一种用于数字信号片

  电路制作所用的硅晶片晶圆 指 半导体集成☆■,状为圆形由于其形▼◇,晶圆故称=▽○。作成各种电路元件结构在硅晶片上可加工制-▲☆,性功能的IC产而成为有特定电品

  sign and ManufactureIDM 指 Integrated De-◇,IDM简称 ,造(企 业)垂直整合制,◁◆、销售等环节由同一家企业完成的商业模指集成电路设计、晶圆制造、封装测试式

   Grid ArrayBGA 指 Ball,列封装球栅阵■●,芯片封装技术一种集成电路□=,定如微处理器之类的装此技术常用来永久固置

  m-on-Chip的缩写SoC 指 Syste,级芯片即系统○…▽,定功能的集成电路所形成的电子系是在单个芯片上集成多个具有特统

  ammable Gate ArrayFPGA 指 Field Progr,编程门阵列即现场可▪◇=,件的基础上进一步发展的产物在PAL、GAL等可编程器,领域中的一种半定制电路而出现作为专用集成电路(ASIC)的

  -On-InsulatorSOI 指 Silicon,底上的硅即绝缘衬☆-▼,底之间引入了一层埋氧化该技术是在顶层硅和背衬层

  ated CircuitIC 指 Integr,成电路即集,如电阻=★、电容、晶体管等)将一定数量的电子元件(△□•,件之间的连线以及这些元,一起的具有特定功能的电通过半导体工艺集成在路

  、测试、封装、技术开发经营范围 集成电路生产,板设计、开发及销售探针卡□○、治具□•▽、测试◆△△,险化学品)仓储(除危,行政审批的货物和技术进出口除外)货物或技术进出口(国家禁止或涉及。批准的项目(依法须经,方可开展经营活动经相关部门批准后)

  球信息产业的基础集成电路作为全,年的快速发展经历了60多,息技术创新的基石已成为世界电子信◆●。ullivan的数据根据Frost&S,电路市场规模达到32019年全球集成,50亿美元303▪★.•▲◁,4年将达到4预计202◇…□,5亿美元149.,间巨大市场空△■◁。移历程上在产业转◁☆•,转移、20世纪80年代向韩国与中国台湾地区的第二次转移全球集成电路经历了20世纪70年代从美国向日本的第一次。前目,在开始第三次产业转移全球集成电路行业正●▷▽,大陆转移即向中国。动了转入国集成电路产业的发展已经完成的前两次产业转移都带,成电路测试等每一个环节均有显著进步IC设计=○△、晶圆制造、芯片封装▼□、集,业链的整体发展最终实现全产。此因,转移的不断深入随着第三次产业,市场将加速增长中国集成电路■▽-。导体协会统计根据中国半,至2020年自2011年,场销售规模从1我国集成电路市▪▲,元增长至8572亿•▽•,8亿元84。来未★☆■,计算▷■、汽车电子等技术的不断发展和应用随着5G通信=◆▲、物联网、人工智能、云,产业将会继续快速发展中国大陆的集成电路。长和产业分工日趋精细化的背景下在集成电路产业市场规模不断增,链中不可或缺的重要环节集成电路测试作为产业,长的巨大市场空间也将迎接持续增。

  业并制定了一系列支持政策国家高度重视集成电路产●△…。推进纲要》强调“集成电路产业是信息技术产业的核心国务院于2014年发布的《国家集成电路产业发展,全的战略性●◁、基础性和先导性产业•-”是支撑经济社会发展和保障国家安☆★。展的若干政策》推出了财税、投融资、研发开发、进出口等八个方面政策措施国务院于2020年发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发=▽,路产业的发展环境进一步优化集成电,路产业的发展鼓励集成电,人才进入到集成电路产业引导更多的资金、资源和。外此…◁,产业发展指南》等一系列国家★•、地方行业政策逐步推出《“十三五…=•”国家战略性新兴产业发展规划》和《信息,了良好的制度和政策保障对行业的健康发展提供△◁=,了有力的法律保障及政策支持同时为发行人经营发展提供,发展带来积极影响对发行人的经营,良好的经营环境为企业创造了△-□。

  立第三方集成电路测试服务商利扬芯片作为国内知名的独,成电路测试领域一直专注于集,芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务主营业务包括集成电路测试方案开发…▼□、晶圆测试服务、▲-。东城利扬芯片集成电路测试项目本次发行的募集资金主要用于,司主营业务系围绕公,芯片测试供应能力有利于提高公司…▲●,发展战略要求符合公司核心。

  年来近••,展迅速且竞争激烈中国半导体产业发-▷○,存储等企业在中国大陆大力投资建厂台积电•◁、中芯国际◁▼▽、华虹宏力◇•、长江。64Gb 3DNANDFlash量产长江存储于 2018年底完成 32层;行8GB LPDDR4正式投产合肥长鑫于2019年第三季度进;准28…▪.87亿美元资本预算台积电于2021年宣布核,万片28nm产能拟在南京厂建设4◆○。成电路封装测试的实际需求晶圆厂商建厂投产带来集,同时与此,张建厂抢夺市场封测公司也在扩▲■。测试供应能力以满足快速增长的市场需求公司本次募投项目有利于加强公司芯片●□•,心竞争力和市场占有率进一步提高公司的核。

  产业链逐步发展完善近年来国内集成电路☆-▲,制造和封装相比仍然相对薄弱但IC测试环节与IC设计、。CPU◇▷△、DSP时代以后当电子产品进入高性能,C设计行业相比与迅速发展的I,业的发展相对滞后我国IC测试行,电路产业发展形成了制约在一定程度上对我国集成。试服务且具备一定规模企业不多目前国内能够独立专业芯片测,长的验证分析和量产化测试需求难以满足IC设计公司日益增,路产业发展的瓶颈之一已逐渐成为我国集成电•▽○,的产品都在境外完成测试服务国内许多优质芯片设计公司。有多家提供专业测试服务为主的上市公司集成电路产业较为发达的中国台湾地区拥•□,、矽格、欣铨等比如京元电子=■。试公司京元电子成立于1987年目前全球最大的第三方专业芯片测,约67■-.13亿元人民币2020年实现营业收入★◆▪,业收入2.53亿元人民币发行人2020年实现营=•,于京元电子规模远小。

  此因,发展的规律和趋势按照集成电路产业,的蓬勃发展以及国产化率的逐步提高随着集成电路设计、制造▲•、封装产业•△,也将随之增加投入国内专业测试厂商,内产业链结构从而完善国,领域的产业集群效应形成测试专业细分,不断变化和创新的测试服务需求以满足国产芯片快速增长的、。

  业的第三方芯片测试企业公司作为一家独立的、专,投项目的实施通过本次募=▼-,端设备与技术人才持续引入先进高,测试能力的提升将有效促进公司••,内的影响力扩大在行业,的第三方测试品牌将公司打造为知名=▽。

  规模的进一步扩大随着未来公司业务,的需求不断上升公司对营运资金,动资金来支持公司经营因此需要有充足的流,规模和提升盈利能力奠定基础进而为公司进一步扩大业务▽▲◁。定对象发行股票通过本次向特,资源配置中的作用利用资本市场在▷•,升资本实力公司将提,本结构改善资-■★,务规模扩大业,能力和持续经营能力提高公司的抗风险▼●•,续稳定发展推动公司持。

  对象发行A股股票的方式进行本次发行将全部采用向特定▼=,期内选择适当时机向特定对象发行将在中国证监会同意注册后的有效★●。

  名(含35名)符合法律法规规定的特定对象本次向特定对象发行的发行对象为不超过35,机构投资者、合格境外机构投资者◁◆◁、其他境内法人投资者、自然人或其他合格投资者包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、资产管理公司、保险。人民币合格境外机构投资者以其管理的2只以上产品认购的证券投资基金管理公司、证券公司■▲、合格境外机构投资者、,发行对象视为一个;为发行对象的信托公司作,有资金认购只能以自◆▲★。

  上海证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册后本次向特定对象发行的最终发行对象将在本次发行经,规定及监管部门要求按照相关法律法规的,人士在股东大会的授权范围内由公司董事会或董事会授权,申购报价情况根据本次发行…•,等原则与主承销商协商确定以竞价方式遵照价格优先◆=。

  股票采取询价发行方式本次向特定对象发行,基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%本次向特定对象发行股票的发行价格为不低于定价◆▪,为发行期首日定价基准日。准日前二十个交易日股票交易总额/定价基准日前二十个交易日股票交易总量上述均价的计算公式为:定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基。

  基准日至发行日期间在本次发行的定价,公积转增股本等除权□•◇、除息事项公司如发生派息、送股、资本▽△,底价将作相应调整则本次发行的发行。式如下调整方:

  中其,前发行底价P0为调整-•,发现金股利D为每股派▽○△,或转增股本数N为每股送股,底价为P1调整后发行。

  所审核通过并经中国证监会作出予以注册决定后最终发行价格将在本次发行获得上海证券交易,规定及监管部门要求按照相关法律法规的,人士在股东大会的授权范围内由公司董事会或董事会授权,申购报价的情况根据发行对象,等原则与主承销商协商确定以竞价方式遵照价格优先▽•●,述发行底价但不低于前。

  集资金总额除以发行价格确定本次发行的股票数量按照募,特定对象发行前公司总股本的 20%同时本次发行股票数量不超过本次向,行不超过2即本次发,00万股728.,会同意注册的发行数量上限为准最终发行数量上限以中国证监。范围内在前述,最终发行价格与保荐机构(主承销商)协商确定最终发行数量由董事会根据股东大会的授权结合★…-。

  有送股○…☆、资本公积金转增股本等除权事项若公司股票在董事会决议日至发行日期间,司总股本发生变化的以及其他事项导致公,限将进行相应调整则本次发行数量上。

  化或根据发行注册文件的要求予以变化或调减的若本次向特定对象发行的股份总数因监管政策变,募集资金总额届时将相应变化或调减则本次向特定对象发行的股份总数及。

  募集资金总额不超过135本次向特定对象发行股票,万元(含本数)519.62,额拟投资于以下项目扣除发行费用后的净:

  投资项目的范围内在上述募集资金,、资金需求等实际情况公司可根据项目的进度,入顺序和具体金额进行适当调整对相应募集资金投资项目的投。金到位前募集资□▼,金投资项目的实际情况公司可以根据募集资,金先行投入以自筹资,到位后予以置换并在募集资金▪-…。金到位后募集资,金净额少于拟投入募集资金总额若扣除发行费用后的实际募集资,自有资金或自筹解决不足部分由公司以•=。

  政策变化或发行注册文件的要求予以调整的若本次向特定对象发行募集资金总额因监管,相应调整则届时将。

  至限售期满之日止本次发行完成后,司分配股票股利、资本公积转增等情形所取得的股份发行对象所取得公司本次向特定对象发行的股票因公,述限售安排亦应遵守上。

  期届满后上述限售-•,规及中国证监会■●、上海证券交易所的有关规定执行该等股份的转让和交易将根据届时有效的法律法。售期另有规定的法律、法规对限,规定依其。

  股东大会审议通过之日起12个月本次发行相关决议的有效期为公司。证监会对本次发行予以注册的决定若公司已于该有效期内取得中国,自动延长至本次发行完成之日则本次发行相关决议的有效期☆-•。

  照有关程序向上海证券交易所申报本次向特定对象发行方案尚需按☆□•,委员会同意注册的方案为准并最终以中国证券监督管理。

  案公告日截至本预△◆,确定发行对象本次发行尚未,对象与公司的关系因而无法确定发行■★。发行的 A 股股票而构成关联交易的情形最终本次发行是否存在因关联方认购本次,行情况报告书》中予以披露将在发行结束后公告的《发。

  发行前本次,实际控制人为黄江公司的控股股东…●、▼▲=。有发行人41黄江直接持,433,股股份800,的30.31%占发行人总股本;、黄兴□★◆、扬宏投资控制发行人7通过其一致行动人谢春兰○◆、黄主,090,股股份000,本的5.14%占发行人总股。制发行人35.45%的股份黄江与其一致行动人合计控▽▽□。

  股票数量不超过27本次向特定对象发行,802,0股00,数量为发行上限 27若假设本次发行股票●◇,802◁▽,0股00◇=,行完成后则本次发,本为163公司的总股,806•▼,0股00,制公司29.54%的股份黄江与其一致行动人仍将控。制的股份不足 50.00%虽然黄江与其一致行动人控,过 10%的其他股东但因公司不存在持股超▽▼,设立以来且自公司○▪★,任公司董事长黄江一直担,的日常管理参与公司,会●…■、董事会产生重大影响能够对公司股东(大),控股股东、实际控制人因此黄江仍为公司的◆▽。司的控制权发生变化本次发行不会导致公-■。

  经公司第三届董事会第四次会议审议通过本次向特定对象发行的方案及相关事项已;、公司第三届董事会第七次会议审议通过公司2021 年第三次临时股东大会。

  司为进一步增强公司综合竞争力广东利扬芯片测试股份有限公▲▲◆,发展需要根据公司,募集资金总额不超过135拟向特定对象发行A股股票▼○,62万元519.◆▼○,行费用后扣除发,集成电路测试项目和补充流动资金实际募集资金将用于东城利扬芯片▼★,如下具体:

  投资项目的范围内在上述募集资金,■=、资金需求等实际情况公司可根据项目的进度=•,入顺序和具体金额进行适当调整对相应募集资金投资项目的投•●•。金到位前募集资★■☆,金投资项目的实际情况公司可以根据募集资,金先行投入以自筹资,到位后予以置换并在募集资金。金到位后募集资,金净额少于拟投入募集资金总额若扣除发行费用后的实际募集资,自有资金或自筹解决不足部分由公司以。

  政策变化或发行注册文件的要求予以调整的若本次向特定对象发行募集资金总额因监管,相应调整则届时将▪…◁。

  利扬芯片测试有限公司实施本项目由公司子公司东莞,为131总投资额,62万元519.,投资额为130拟使用募集资金,62万元519.,片测试业务的相关厂房★△、办公楼等本项目募集资金主要将用于新建芯,所需的相关设备并购置芯片测试▷▲☆,测试产能扩大芯片▷▷。

  年来近,进入新一轮上升周期全球集成电路行业,空间庞大整体市场。大陆转移的趋势不断加强随着集成电路产业向中国,场迎来快速增长中国集成电路市。导体协会统计根据中国半,至2020年自2011年,场销售规模从1我国集成电路市,元增长至8572亿=◆▼,8亿元84。路市场的快速发展随着中国集成电,等各产业链环节市场需求亦将快速增长集成电路的设计、制造◁○、封装和测试。计方面在设,行业协会的数据根据中国半导体▲■,电路设计市场规模达32020年我国集成•●,40亿元778○★◇.▽▼-,3▽□.34%同比增长2;公司数量达到2我国芯片设计▲…△,8家21•-,24.61%同比增长 ▼●。造方面在制,造环节已初具规模大陆地区晶圆制◇○☆,动晶圆制造产线规模加速扩张同时国内的晶圆建厂潮正带。sight的预测根据IC In,圆制造产能将达410万片/月2020年中国大陆地区的晶,能的复合增长率为14%2018-2022年产。

  路设计•■、制造、封装和测试集成电路产业链分为集成电•◆▪,陆发展最快、相对成熟的板块其中集成电路封装是中国大,十几年在过去,保持了高速增长的态势国内集成电路封装行业,有率逐步提升全球市场占-▲=。究院的数据根据前瞻研,装测试行业市场规模达到22020年中国集成电路封,▲▲.5亿元509,市场规模将突破4预计2026年,0亿元00■•□。和产业分工日趋精细化的背景下在集成电路产业链市场不断增长,和制造验证的必须环节集成电路测试作为设计▪-,着不可或缺的角色在产业链中扮演,来进一步的增长空间其市场需求也将迎★●。试公司京元电子成立于1987年目前全球最大的第三方专业芯片测,入约1.95亿元人民币1998年实现营业收,入资本市场后2001年步,入约67.13亿元人民币至2020年实现营业收,业专业化分工形态中在全球集成电路产,品测试领域的重要地位占据晶圆测试及芯片成▽●。于2010年发行人成立,年的发展经过十多,收入2.53亿元人民币至2020年实现营业○▼,测试公司华岭股份(成立于2001年)虽然业务规模较高于国内可比第三方芯片,京元电子但远小于。以来今年,区疫情反复由于台湾地,增长受到一定影响京元电子业务规模,承接更多业务的机遇也给发行人带来了▲★。

  此因,有庞大的市场空间集成电路产业拥□☆-,长的设计、制造市场需求仍有较大缺口目前中国集成电路测试供应相比快速增,市场需求、提升市场占有率的必然选择本次募投项目是公司满足不断增长的。

  业并制定了一系列支持政策国家高度重视集成电路产。推进纲要》强调“集成电路产业是信息技术产业的核心国务院于2014年发布的《国家集成电路产业发展,全的战略性、基础性和先导性产业★■=”是支撑经济社会发展和保障国家安。展的若干政策》推出了财税、投融资◆▽、研发开发、进出口等八个方面政策措施国务院于2020年发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发,路产业的发展环境进一步优化集成电,优质的创业项目哪儿好路产业的发展鼓励集成电,人才进入到集成电路产业引导更多的资金、资源和。外此,产业发展指南》等一系列国家■•☆、地方行业政策逐步推出《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》和《信息,了良好的制度和政策保障对行业的健康发展提供,了有力的法律保障及政策支持同时为发行人经营发展提供,发展带来积极影响对发行人的经营■▽○,良好的经营环境为企业创造了△◇◇。

  国家政策公司响应,电路测试基地拟新建集成,可产生64达产后年均,8万元的收入571.9▪▽•,建成后本项目,寸并向下兼容8英寸)和芯片成品测试产能公司将释放更多的晶圆测试产能(12英,P、TSOP、SSOP、TSSOP、SOP、DIP等各类中高端封装的芯片可检测SIP▽▷、CSP■□◁、BGA、PLCC、QFN、LQFP、TQFP、QF,路产业发展贡献力量持续为国家集成电。

  起步晚于其他发达国家由于国内集成电路整体…▲▷,业技术人才较为紧缺集成电路行业的专●■。书(2018-2019年版)》根据《中国集成电路产业人才白皮,21年前后预计到20,为72.2万人左右全行业人才需求规模,1万人的缺口存在26…•.。

  人才的招揽与培养公司一直以来重视▲★□。施将扩大公司规模本次募投项目的实▲◁…,的测试经验丰富公司◆△,专业测试能力提升公司的,多的人才加入从而吸引更,实力和持续创新能力提高公司综合技术,快速发展提供有力保障为公司可持续经营和。

  产业链逐步发展完善近年来国内集成电路▷△■,制造和封装相比仍然相对薄弱但IC测试环节与IC设计▲■、。CPU=▽■、DSP时代以后当电子产品进入高性能▽…○,C设计行业相比与迅速发展的I,业的发展相对滞后我国IC测试行▷■,电路产业发展形成了制约在一定程度上对我国集成。试服务且具备一定规模企业不多目前国内能够独立专业芯片测▼▪,长的验证分析和量产化测试需求难以满足IC设计公司日益增,路产业发展的瓶颈之一已逐渐成为我国集成电,的产品都在境外完成测试服务国内许多优质芯片设计公司。有多家提供专业测试服务为主的上市公司集成电路产业较为发达的中国台湾地区拥▷☆▷,▲★▪、矽格、欣铨等比如京元电子。试公司京元电子成立于1987年目前全球最大的第三方专业芯片测,约67.13亿元人民币2020年实现营业收入,业收入2△▼▲.53亿元人民币发行人2020年实现营,于京元电子规模远小△•。

  此因▲△,发展的规律和趋势按照集成电路产业,的蓬勃发展以及国产化率的逐步提高随着集成电路设计▽▪、制造-☆◁、封装产业▽★▼,也将随之增加投入国内专业测试厂商,内产业链结构从而完善国▽○,领域的产业集群效应形成测试专业细分,不断变化和创新的测试服务需求以满足国产芯片快速增长的★◆、▪☆。

  业的第三方芯片测试企业公司作为一家独立的、专,投项目的实施通过本次募◁◆,端设备与技术人才持续引入先进高•◆▪,测试能力的提升将有效促进公司◁△-,内的影响力扩大在行业,的第三方测试品牌将公司打造为知名□•★。

  子信息产业发达粤港澳大湾区电▪▲■,域拥有国内最大的半导体及集成电路应用市场在消费电子、通信、人工智能▲•、汽车电子等领,短板明显、高校人才培养严重短缺和对外依存度高等问题与挑战但目前存在创新能力不足★☆、设计企业规模普遍偏小▪▽、制造环节。东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2021-2025年)》的通知2020年10月广东省发展改革委、广东省科技厅和广东省工业和信息化厅联合印发了《广,封装测试赶超工程文中提出“高端。生产线和技术研发中心大力引进先进封装测试,业开展兼并重组支持现有封测企,能提升”等重点工程并颁布相应的政策予以支持紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产。

  4月25日2021年,四五”规划纲要广东省发布“十,提出纲要-◁◇,集成电路产业集群要培育半导体与□◁-,珠海的辐射带动作用发挥广州★☆、深圳△▷●、…▷…,佛中珠两大发展带形成穗莞深惠和广,半定制化、可编程集成电路)、高端模拟等芯片产品积极发展第三代半导体、高端SoC○★、FPGA(▽☆,A软件国产化加快推进ED,程生产线和SOI工艺研发线布局建设较大规模特色工艺制,进封装测试积极发展先。本次募投项目实施提供了政策支持广东省对于集成电路发展的重视为。

  年的发展经过多,产业成长迅速我国本土电子,品生产制造大国已成为电子产,力和市场能力迅速发展壮大本土芯片设计企业的技术能○△。海嘉定建立了两大生产基地公司分别在广东东莞和上,半导体产业中心在地理上贴近,售后服务等方面也得到了客户的充分认可在产品质量△◁、交货速度=★、个性化支持…△、▷◁,业内高端研发人才同时便于吸引行★□,利的竞争地位使公司处于有□○◆。第三方专业测试领域深耕公司多年来持续在独立,的集成电路测试量产能力具备高质量且高性价比◇▪◁,心技术团队稳定的核•◇=,快速响应能力辐射上下游的。外竞争对手相对于海,近、了解本土市场公司一方面更加贴,应客户需求能够快速响,的服务支持提供充分,应链的关键位置可以稳步占据供;方面另一,、市场理念和售后服务等方面更能相互认同公司与本土电子产品制造企业在企业文化,通畅、高效业务合作,互依存的产业生态链形成了密切的且相▪…△。

  呈稳步增长的趋势公司的客户资源•▽,18年20,户 25家公司新增客▽▷;19年20,客户30家公司新增;20年20,客户39家公司新增,年1-9月2021,客户41家公司新增,和数量稳步提升公司获客能力•▷。户信任基础的建立随着公司与新客●▼◁,关系越来越稳定与新客户的合作,将逐渐扩大合作规模也•◁★。至2020年2018年,务收入从13公司主营业,万元增长至24348.09,91万元439.,35.31%复合增长率达。芯片设计产业的快速发展凭借国内集成电路上游,规模将持续扩大公司未来产业。

  此因,量的稳步增长可为公司募投项目产能消化提供保障国内集成电路产业集群的发展优势以及公司客户数。

  需要具备丰富的测试经验集成电路测试行业参与者,和对新产品需求的响应速度以提高测试品质的可靠性。于测试方案开发公司长期致力,速开发出满足市场应用的测试方案能够在较短的产品开发周期内快○▪,技术研发优势在行业内具备,发测试方案的能力拥有较强的自主研。项领先技术产品的测试量产公司较早实现了行业内多◁▷,测试方案上具有突出表现在给客户提供关键技术,提升竞争力提供有力保障为客户抢占市场先机及。发和技术实践积累经过多年的自主研◁▷,射频等多种工艺的SoC芯片测试解决方案公司已拥有数字、模拟★◇▷、混合信号…●、存储、,系列核心技术并形成了一…•▲,储芯片▲…、高速光通讯芯片、大容量智能SIM卡芯片•△、北斗系列芯片和金融安全芯片等多个领域的芯片测试技术包括触控芯片◆=◇、指纹芯片★•、无线工控芯片、区块链算力芯片…□●、智能穿戴心率传感器芯片、大容量非易失性串行存▷…●,实用新型专利、10项软件著作权目前拥有9项发明专利、97项。

  用的芯片自主开发和设计测试方案公司一方面为针对不同类型和应,设备的定制改进另一方面对测试,并实现大规模批量测试以适应测试方案的需求-▽★,内具备先进性技术在行业。电路先进技术的发展公司持续关注集成,测试方案开发的投入力度不断加大测试技术研究和●△□,不断进行创新对测试技术。片、电子烟气流感应器芯片、服务器加密安全芯片、惯性传感器芯片、SSD主控芯片、TWS蓝牙耳机芯片、双频千兆Wi-Fi路由芯片=•-、一种用于IoT多核异构处理器芯片等测试方案的研发公司正在研发的项目包括激光测距传感器芯片◆○…、铁电存储器芯片、硅基液晶驱动芯片•▷□、北斗射频下变频芯片、微机电系统声压传感器芯片○▪、低功能窄带物联网通讯芯片=▪=、有机发光二极管显示屏驱动芯○-=,件开发和芯片烤箱系统软件开发以及芯片量产测试OI系统软▲▽。

  年的资深技术人员和专业的集成电路测试方案开发团队公司拥有多名在集成电路测试行业从业经验长达十余,发的核心支柱力量构成公司技术研▪▼,•▽◇、高端应用的芯片产品做前瞻性测试研究的先进技术研究院组建专注于当前和未来集成电路行业高端制程•▲…、高端封装。研发团队为依托公司以完善的□▷◁,备和丰富的行业经验凭借扎实的技术储,应客户需求能够快速响▪▽,效率的测试服务交付高品质、高,施打下了坚实基础为本项目的顺利实。

  立以来自设,电路封装测试行业公司一直从事集成,行业测试经验具有丰富的,到量产的每个环节从芯片测试试产,案并提供专业性的测试方案积极协助客户制定解决方,略合作的高度与紧密度因此也提高了与客户战。的测试服务品质公司具有稳定,户的认可深受客,前目○★-,、普冉股份(688766)、中兴微★□、比特微☆★…、紫光同创▪▽、西南集成、博雅科技=•、华大半导体、高云半导体等诸多行业内知名客户达成了战略合作关系已经与汇顶科技(603160)、全志科技(300458)、国民技术(300077)、上海贝岭(600171)、芯海科技(688595)。

  技术和丰富的行业经验公司凭借先进的测试,荣誉奖项获得多项。企业”、…•☆“广东省专精特新中小企业”○◁▪、◁★“东莞市智能手机指纹触控芯片测试技术研究中心”、“上海嘉定工业区科技创新奖”◇▷、▼▽“东莞市百强创新型企业”等荣誉及称号公司曾获得“国家级高新技术企业▪◁•”▪▼、“工信部科技司物联网芯片测试技术服务平台”、“广东省超大规模集成电路测试工程技术研究中心”、工信部“专精特新小巨人●▽◁。能力得到充分认可公司的研发创新,消化提供了坚实的基础为本次募投项目产能。

  芯片全资子公司东莞利扬本项目实施主体为利扬,为 131总投资额,62万元519.,资金130拟投入募集,62万元519△△◆.。

  扩建较为急迫由于公司产能,赁厂房实施项目项目前期将租▽○▽,市东城街道伟丰路5号8栋租赁厂房地址为广东省东莞,建成后搬迁待新厂房○△。

  案出具日截至本预,行性研究报告编制本项目已完成可,案的相关工作已完成项目备,项目代码-39-03-058065)取得了《广东省企业投资项目备案证》(▼□●。

  年来近,续快速发展公司业务持,至2020年度2018年度,长率为 35.17%公司的营业收入复合增。务规模的扩大随着公司业◇•▪,需求也不断增加公司的营运资金••▪,经较难满足新增业务发展对资金的需求仅依靠内部经营积累和外部银行贷款已。

  票募集资金补充流动资金本次向特定对象发行股,未来的资金压力有利于缓解公司,和业务发展规划的顺利实施保障公司业务规模的拓展,可持续发展促进公司☆•★。

  集资金部分用于补充流动资金本次向特定对象发行股票募◇▲☆,公司的财务结构可进一步优化○▷-,产负债率降低资,公司财务风险有利于降低,能力和抗风险能力提高公司的偿债▷□○,、稳定、健康发展保障公司的持续▼◇。

  公司证券发行注册管理办法(试行)》等法律、法规和规范性文件的相关规定公司本次向特定对象发行股票募集资金用于补充流动资金符合《科创板上市,可行性具有。募集资金用于补充流动资金本次向特定对象发行股票,公司资本实力有利于增强=★…,的市场竞争地位夯实公司业务▽…,的盈利能力保障公司。

  法规和规范性文件的规定公司已根据相关法律▷◆☆、●★◆,核心的现代企业制度建立了以法人治理为,治理结构和内部控制环境形成了规范有效的法人□▪=。金的管理和运用为规范募集资,集资金管理办法》公司建立了《募▷◁•,管理与监督等方面做出了明确的规定对募集资金的存储=-☆、使用、用途以及=•□。

  集成电路测试项目以及补充流动性资金本次募集资金投资项目为东城利扬芯片,务集成电路测试进行资金投向围绕主营业。

  息技术产业的核心集成电路产业是信…★,略性基础行业属于国家的战,全的战略性、基础性和先导性产业是支撑经济社会发展和保障国家安。成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》根据国务院2020年发布的《新时期促进集△▼▷,信息产业的核心集成电路产业是,和产业变革的关键力量是引领新一轮科技革命;集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》根据国家发改委◇▼★、工信部等六部2020年发布的《关于促进,封装、测试企业和软件企业减免企业所得税对国家鼓励的集成电路设计、装备、材料=-○、=◆;和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》根据国务院2021年发布的《中华人民共和国国民经济,制造业集群要培育先进…△=,等产业创新发展推动集成电路☆○…。及政策重点支持发展的科技创新领域本次募集资金主要投向属于国家战略。

  投项目的实施通过本次募●-,圆测试以及芯片成品测试等主营业务供应能力公司将进一步提升集成电路测试方案开发、晶,技术开发实力增强公司的,核心竞争力提升产品,新实力的持续提升促进公司科技创。

  来未,主创新的发展道路公司将继续坚持自,发与创新能力不断提高研,应能力和技术水平提升芯片测试的供▷●•,国内市场的占有率从而进一步提高在,界知名的集成电路测试服务商努力发展成为国内领先■○、世▽•。

  目顺应行业发展趋势本次募集资金投资项,发展战略符合公司,司芯片测试产能有利于提高公,供应能力和公司品牌知名度提升公司芯片测试服务的,利能力及综合竞争力从而提升公司长期盈,期可持续发展实现公司的长,的长远利益维护股东。

  象发行完成后本次向特定对,资产将同时增加公司总资产和净,将有所提升资金实力,改善财务状况公司将进一步,风险能力并增强抗。象发行完成后本次向特定对○▲,等财务指标可能出现一定程度的下降短期内公司净资产收益率◁▼▷、每股收益▲…▽。目符合公司发展战略本次募集资金投资项△△,服务供应能力和品牌知名度有利于提升公司芯片测试,远来看从长--◆,力将持续提升公司的盈利能。

  三方集成电路测试服务商公司是国内知名的独立第=-•,试服务◇=、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测。成立以来公司自,成电路测试领域一直专注于集▽■,多项自主的核心技术并在该领域积累了,类芯片测试解决方案已累计研发39大,应用场景的测试需求可适用于不同终端••☆,过 3完成超•▲▷,型号的量产测试500种芯片。智能分类机械手等集成电路专用测试设备已在实践中运用公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台◇□、3D高频。用后将用于东城利扬芯片集成电路测试项目与补充流动资金本次向特定对象发行股票募集资金投资项目扣除相关发行费▼=•,展方向和战略布局符合公司的业务发…-。目实施后本次项,升公司产能将有效提,测试行业的深度布局加快公司在集成电路。行完成后本次发,围不会发生重大变化公司的主营业务范■▲,致的业务及资产整合计划不存在因本次发行而导●▷。

  行完成后本次发,额将相应增加公司的股本总,章程》中与股本相关的条款进行修改公司将按照发行的实际情况对《公司▼☆△,商变更登记并办理工▪-。之外除此,公司章程造成影响本次发行不会对。

  票数量上限测算若按本次发行股…▼◆,行完成后本次发,的实际控制人黄江仍为公司,司的控制权发生变化本次发行不会导致公。

  案公告之日截至本预,员结构进行调整的计划公司尚无对高级管理人■▷▼。级管理人员结构若公司拟调整高△★•,有关规定将根据,序和信息披露义务履行必要的法律程。

  金投资的项目围绕公司主营业务开展本次向特定对象发行股票的募集资●▽,务的进一步拓展系对公司主营业▪▽○,布局的重要举措是公司完善产业。务结构不会发生重大变化本次发行完成后公司的业•-▪。

  发行股票完成后本次向特定对象▲■,净资产均将相应增加公司的总资产规模和○▲•,将得到补充营运资金,进一步增强资金实力将。债率将相应下降同时公司资产负,构将进一步优化公司的资产结。司的偿债能力有利于增强公,的财务风险降低公司,的资信水平提高公司,展提供良好保障为公司后续发。

  发行股票完成后本次向特定对象•○◆,使用及实施需要一定时间由于募集资金投资项目的,在短期内被摊薄的风险存在每股收益等指标。投资者的利益为保障中小,即期回报摊薄的影响进行了认真分析公司就本次向特定对象发行事项对,即期回报的具体措施并制定填补被摊薄。即期回报与公司采取填补措施及相关主体承诺的公告》相关情况详见《关于向特定对象发行 A股股票摊薄◁△。

  资金到账后本次募集,期发展提供资金支持将为公司主营业务长△…,务进一步做强做大随着公司主营业,经营业绩将显著提升公司的盈利能力和。

  务需求及发展战略等因素综合考虑确定本次募集资金投资项目系依据公司业,的市场前景具有良好★●▼,升核心竞争能力有助于公司提,业地位巩固行,期盈利能力的提升亦有利于公司长。

  象发行完成后本次向特定对,资金的到位随着募集,金流入将有所增加公司筹资活动现,力显著增厚公司资本实,力显著增强抗风险能=◆,发展奠定基础为实现可持续◁•。

  象发行完成后本次向特定对●▽,际控制人未发生变化公司的控股股东和实,关系、管理关系均不存在重大变化的情形公司与控股股东及其关联人之间的业务◇□▽,行形成同业竞争也不会因本次发。于上市公司关联交易的规章、规则和政策公司将严格按照中国证监会★△、上交所关,司依法运作确保上市公,东权益不会因此而受影响保护上市公司及其他股。市公司董事会、股东大会进行审议本次发行将严格按规定程序由上,▪…○、及时的信息披露义务履行真实、准确、完整△●。

  发行完成后四……▽、本次□△,股股东及其关联人占用的情形公司是否存在资金、资产被控,其关联人提供担保的情或公司为控股股东及形

  象发行完成后本次向特定对,控股股东及其关联人占用的情况不存在上市公司的资金、资产被,东及其关联人违规担保的情况亦不存在上市公司为控股股。

  行募集资金到位后本次向特定对象发,净资产将同时增加公司的总资产和◇◇,负债率、提升偿债能力将进一步降低公司资产,况和资产结构改善财务状,司抗风险的能力有利于提高公★■,可持续发展实现长期。

  至2020年2018年,、52.99%和46.10%公司毛利率分别为39.25%,高水平处于较,种类和型号较多公司测试的芯片,平台的毛利率存使用不同测试在

  差异一定,构的变化将影响公司主营业务毛利率产品结构▷●、高中端测试平台收入结。次其,以固定性成本为主公司成本结构中,试设备折旧主要包含测▪▼●、

  和电费等厂房租金。入规模出现显著波动若公司未来营业收,试项目等高毛利率业务或流失先进制程芯片测,备稼动率较低或新增测试设,无法维持现有毛利率水平的风险公司将面临毛利率发生波动或。

  肺炎疫情爆发后新型冠状病毒,离措施、交通管制措施等而受到一定影响公司的采购和销售等环节在短期内因隔。产品出口受限进而影响市场需求若后续疫情变化导致客户终端,晶圆产量下滑或导致上游,经营产生不利影响将对公司的生产。外此,经济形势波动或自身生产经营的影响公司客户及目标客户可能受到整体,务拓展等产生不利影响也可能导致对公司业。

  IDM厂商和芯片设计公司等模式的厂商涉及了晶圆测试○■、芯片成品测试业务集成电路产业链中存在第三方专业测试厂商●★、封测一体公司▷-、晶圆代工企业、。中其,厂商都能对外提供晶圆测试或者芯片成品测试服务晶圆代工企业、封测一体公司和第三方专业测试,芯片设计公司都是服务于;集团内部的测试需求来配置一定的测试产能而IDM厂商和芯片设计公司主要为满足。和技术特点各不相同各类厂商的主营业务,其他四类相比于▼▲,测试厂商起步较晚国内第三方专业,散且规模较小分布较为分★▷◁。

  行业协会的统计根据中国半导体,设计行业销售额达到 32020年中国集成电路□○,亿元人民币778.4,研院的统计根据台湾工…■◁,IC设计营收的6%-8%●▽☆”“集成电路测试成本约占到,为226.7亿元-302.3亿元人民币据此推算集成电路测试行业的市场容量约。其中这●••,试厂商占据了主要的市场份额中国台湾地区等境外各类测,占有率较低公司市场◁☆=,试厂商竞争的压力面临和境外各类测◇●=。

  分别为 77.04%、76□★-.39%和67▪-.19%公司 2018年至 2020年前五大客户销售占比。度虽在逐年下降公司客户的集中,然较高占比仍。经营情况发生重大不利变化如果未来公司主要客户的○☆,等自身原因流失主要客户或由于公司测试服务质量,营产生不利影响将对公司的经。

  户在合作过程中公司与新增客○★,芯片产品后方可进入量产测试阶段需通过工程批▷☆△、小批量测试验证。否快速进入量产测试阶段新增客户的芯片产品能,产品在终端市场推广的程度主要取决于新增客户芯片。产品不能有效在市场推广若短期内公司新增客户的,户的培育周期将延长新增客,司收入贡献较为缓慢使得新增客户对公,续增长造成不利影响可能对公司业绩持。

  业发展迅速集成电路产=•,升级和迭代速度较快工艺◆▲•、技术及产品的☆■◆,持久的竞争力公司要保持,才培养和引进力度必须不断加大人。前目,场空间相比与广阔的市•▲-,术人员严重匮乏专业测试研发技▲▽。性研究主要依托以核心技术人员为骨干的研发团队公司的测试解决方案开发▼=☆、测试技术创新和前瞻。程度高▲◇、研发难度大公司测试技术复杂•☆,知识积累和多年的技术沉淀掌握这些技术需要多学科的◆☆◇。更优厚的待遇吸引公司技术人才如果同行业竞争对手可能通过,研发技术人员大量流失或其他因素导致公司,成重大不利影响将对公司经营造。

  供应格局的影响受到市场目前-●•,要来自国外进口设备厂商公司采购的测试设备主,●○▲、Accotest、TEL☆=▼、爱普生等主要进口设备品牌包括爱德万、泰瑞达。说明书签署日截至本募集-▷•,的影响并未延伸至测试环节国际贸易摩擦对芯片行业=▲★,及收到受到贸易管制的情形且公司目前服务的客户不涉▷◁◇,未受到限制设备采购暂。或外资厂商生产能力受到疫情的巨大影响但是若国际贸易环境发生重大不利变化•▽□,缺、价格提高或限制购买的风险公司可能面临进口设备供应紧◇▼•,营产生不利影响可能会对公司经■…•。

  薪酬的逐步提高随着社会人均◁▷…,稳定并吸引优秀人才以及公司为保持人员,有可能进一步提高公司员工薪酬待遇,人工成本从而增加,力产生不利影响对公司盈利能。

  属于资本密集型行业集成电路测试行业。测试规模为了扩大,满足订单测试需求保证充足的产能以■△□,场竞争力提高市☆…,分选机和探针台等测试平台公司需不断添置测试机、☆■◁。

  获取足够的经营收益如果公司未来不能,道▽○、规模受限或者融资渠,投入减少导致资金▷◁,场竞争力产生不利影响可能对公司的发展和市。

  票方案尚需上交所审核本次向特定对象发行股,作出同意注册决定并经中国证监会▲●●。中国证监会作出同意注册决定能否通过上交所的审核并获得◁•,间均存在不确定性及最终取得批准时。

  时同,名)符合条件的特定对象定向发行股票募集资金本次发行方案为向不超过三十五名(含三十五。资者对本次发行方案的认可程度以及市场资金面情况等多种内、外部因素的影响投资者的认购意向以及认购能力受到证券市场整体情况、公司股票价格走势◆▼●、投,足乃至发行失败的风险可能面临募集资金不。

  发行股票完成后本次向特定对象,资产将有所增加公司总股本和净,实施需要一定的时间而募集资金的使用和■☆。薄即期回报与公司采取填补措施及相关主体承诺”所测算根据本预案“第六节 关于本次向特定对象发行股票摊▼▷◆,不会导致公司每股收益被摊薄本次向特定对象发行股票可能。件或公司经营情况发生重大变化但是一旦该部分分析的假设条▽■,期回报被摊薄情况的可能性不能排除本次发行导致即◆◇▼,本次发行而有所摊薄的风险公司依然存在即期回报因。

  金投资项目达产后本次发行募集资,在现有基础上大幅提升公司芯片测试产能将。前客户需求、市场环境和公司技术能力等基础上进行的公司对本次发行募集资金投资项目的可行性研究是在目…▽,生重大不利变化若上述因素发☆▽,利实施该等募集资金投资项目则存在公司无法按原计划顺,能消化不及预期的风险或该等项目的新增产。

  于公司的经营状况股票价格不仅取决,求状况、重大自然灾害的发生、投资者心理预期等多种因素的影响同时也受国家的经济政策、经济周期、通货膨胀、股票市场的供。此因,存在若干不确定性公司的股票价格•-★,险因素出现波动并可能因上述风☆○…,带来投资收益的不确定性直接或间接地给投资者☆=。

  公司监管指引第3号—上市公司现金分红》等相关法规对于利润分配政策的规定以及《公司章程》的规定根据《公司法》《中国证券监督管理委员会关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》《上市,分配政策如下公司的利润:

  对投资者的合理投资回报公司的利润分配应注重,可持续性发展并兼顾公司的◆◁,的利润分配政策保持稳定、持续。

  金与股票相结合的方式分配股利公司可以采取现金、股票或者现,行一次利润分配原则上每年进。金分红条件的公司具备现,分红进行利润分配应当优先采用现金;进行利润分配的采用股票股利,净资产的摊薄等真实合理因素应当具有公司成长性、每股。营利润和现金流情况根据公司的当期经,期现金支出的前提下在充分满足公司预○=,中期利润分配方案董事会可以拟定,大会审议报经股东▽◇◆。保证公司能够持续经营和长期发展的前提下在公司当年盈利……□、累计未分配利润为正数且▷○◁,出事项(募集资金投资项目除外)发生当公司无重大投资计划或重大现金支▽▽,于当年实现的可供分配利润的10%公司每年以现金方式分配的利润不少△◇,少于最近三年实现的年均可分配利润的30%最近连续三年以现金方式累计分配的利润不☆★■。年度盈利状况和未来资金使用计划提出预案具体每个年度的分红比例由董事会根据公司,审议通过后实施并经股东大会。

  经营模式○•□、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身,列情形区分下,程规定的程序并按照公司章,现金分红政策提出差异化的:

  期且无重大资金支出安排的(1)公司发展阶段属成熟,润分配时进行利•○▷,所占比例最低应达到80%现金分红在本次利润分配中;

  期且有重大资金支出安排的(2)公司发展阶段属成熟,润分配时进行利,所占比例最低应达到40%现金分红在本次利润分配中;

  期且有重大资金支出安排的(3)公司发展阶段属成长•★,润分配时进行利□▲-,所占比例最低应达到20%现金分红在本次利润分配中◆○-。

  金供给和需求情况◇●、外部融资环境等因素公司董事会应结合公司的盈利情况◆△、资,润分配政策的预案提出制定或调整利•▼,分之一以上表决通过方可提交股东大会审议预案应经全体董事过半数以及独立董事二;制定或调整发表明确的独立意见独立董事应对利润分配政策的◁▷;集中小股东的意见独立董事可以征◁■◇,红提案提出分,董事会审议并直接提交。润分配政策的对于调整利,中详细论证和说明原因董事会还应在相关预案。

  定或调整的利润分配政策时股东大会在审议董事会制,决权的三分之二以上同意方可通过须经出席股东大会的股东所持表☆●。或以公积金转增股本的方案的如股东大会审议发放股票股利△▽,持表决票的三分之二以上通过须经出席股东大会的股东所。

  整的利润分配政策进行审议前股东大会对董事会制定或调,等渠道与股东特别是中小股东进行沟通和交流公司应当通过电话、传真、信函、电子邮件,东的意见和诉求充分听取中小股★★,股东关心的问题及时答复中小•○。

  投资规划和长期发展的需要公司根据生产经营情况-…◁、▲-,分配政策的需调整利润,证监会和上海证券交易所的有关规定调整后的利润分配政策不得违反中国,需提交董事会及监事会审议有关调整利润分配的议案,立董事同意及监事会全体监事过半数同意后经全体董事过半数同意、二分之一以上独,股东大会审议方能提交公司▪●,润分配政策发表独立意见独立董事应当就调整利。大会的股东所持表决权的三分之二以上通过有关调整利润分配政策的议案应经出席股东,提供股东大会网络投票系统该次股东大会应同时向股东,络投票进行网。

  至2020年2018年,分红金额为50公司累计现金▽•◆,885,0元00▼△◁。程》的有关规定符合《公司章◆▼。利分配的具体情况如下公司最近三年现金股▪△:

  公司的利润分配政策为进一步规范和完善,稳定的股东回报机制建立科学、持续•◆▼、▽-△,东的合法权益维护中小股▽=,《上市公司监管指引第3号—上市公司现金分红》(证监会公告[2013]43号)和《公司章程》等相关文件规定根据中国证券监督管理委员会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》(证监发[2012]37号)-◇、,实际情况结合公司◇■,来三年(2021年-2023年)股东分红回报规划》公司董事会制定了《广东利扬芯片测试股份有限公司未,容如下具体内:

  、稳定的利润分配政策公司实行积极、持续,司当年的实际经营情况和可持续发展重视对投资者的合理回报并兼顾公●▲◆。《公司章程》有关利润分配政策的相关条款公司制定或调整股东分红回报规划时应符合△○●。

  、股东回报、社会资金成本及外部融资环境等因素的基础上股东分红回报规划在综合分析公司盈利能力、经营发展规划,处阶段、项目投资资金需求、银行信贷及债权融资环境等情况充分考虑公司目前及未来盈利规模、现金流量状况、发展所…•▼,和公司长远发展的基础上平衡股东的合理投资回报■▲,、科学的回报规划与机制建立对投资者持续、稳定,作出制度性安排从而对利润分配,策的连续性和稳定性以保证利润分配政。

  年为一个周期公司以每三,股东、独立董事和监事的意见根据公司经营的实际情况及,分配政策制定股东分红回报规划按照《公司章程》确定的利润,后提交股东大会审议通过后实施并经董事会、监事会审议通过。

  的规划期间内如在已制定,身经营状况发生较大变化公司因外部经营环境、自,整规划的需要调★-◇,际情况对规划进行调整公司董事会应结合实。通过后提交股东大会审议通过后执行新定的规划须经董事会◇●、监事会审议。

  与股票相结合的方式分配利润公司采用现金…★、股票或者现金,现金方式分配利润并优先考虑采用○=。进行一次利润分配公司原则上每年,的情况下在有条件●•□,中期利润分配公司可以进行▲★…。

  情况外除特殊,度实现盈利公司当年☆○,利润为正且未分配,积金、盈余公积金在依法提取法定公,无重大资金支出的情况后进行利润分配在满足公司正常生产经营资金需求和,于当年实现的可供分配利润的10%公司每年以现金方式分配的利润不低。股利分配的前提下在确保足额现金,股利分配和公积金转增公司可以另行增加股票。

  近一期经审计总资产的 50%以上(1)交易涉及的资产总额占公司最,时存在账面值和评估值的该交易涉及的资产总额同◇□★,为计算数据以较高者作★◇■;

  收入占公司最近一个会计年度经审计主营业务收入的50%以上(2)交易标的(如股权)在最近一个会计年度相关的主营业务,额超过3且绝对金,0万元00;

  利润占公司最近一个会计年度经审计净利润的50%以上(3)交易标的(如股权)在最近一个会计年度相关的净○…▽,过300万元且绝对金额超;

  )占公司最近一期经审计净资产的50%以上(4)交易的成交金额(含承担债务和费用,额超过3且绝对金,0万元00-◇;

  会计年度经审计净利润的 50%以上(5)交易产生的利润占公司最近一个,过300万元且绝对金额超;

  一期经审计的净资产的30%以上的投资资金或营运资金的支出重大资金支出是指:单笔或连续十二个月累计金额占公司最近▽●。

  分红条件的情况下在符合上述现金△△…,经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身◁◆,现金分红政策实施差异化的:

  期且无重大资金支出安排的(1)公司发展阶段属成熟,润分配时进行利,所占比例最低应达到80%现金分红在本次利润分配中;

  期且有重大资金支出安排的(2)公司发展阶段属成熟,润分配时进行利,所占比例最低应达到40%现金分红在本次利润分配中;

  期且有重大资金支出安排的(3)公司发展阶段属成长,润分配时进行利▼◇▪,所占比例最低应达到20%现金分红在本次利润分配中。

  策以及股东大会审议批准的现金分红具体方案公司应当严格执行公司章程确定的现金分红政。金分红政策进行调整或者变更的确有必要对公司章程确定的现,章程规定的条件应当满足公司,细论证后经过详,的决策程序履行相应,持表决权的2/3以上通过并经出席股东大会的股东所…△。

  营情况良好公司在经,配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹,现金分红的条件下可以在满足上述○▷…,利分配预案提出股票股▪--。

  可以单独实施股票股利分配=○◁,金分红同时实施也可以结合现。进行利润分配的采用股票股利,净资产的摊薄等真实合理因素应当具有公司成长性△-、每股。

  、盈利情况◆★、资金供给和需求情况、股东回报规划提出☆◆、拟定1△▼★、公司的利润分配方案由公司董事会结合公司章程的规定。件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜董事会应当认真研究和论证公司现金分红的时机◁=、条,后提交股东大会批准经董事会审议通过。配预案发表明确意见并公开披露独立董事、监事会应当对利润分☆-。集中小股东的意见独立董事可以征,红提案提出分,董事会审议并直接提交。

  分配方案进行审议时2、股东大会对利润▼▽-,特别是中小股东进行沟通和交流应当通过多种渠道主动与股东▷◇,东的意见和诉求充分听取中小股,股东关心的问题并及时答复中小…☆。

  殊情况而不进行现金分红时3、公司因前述规定的特,益的确切用途及预计投资收益等事项进行专项说明董事会就不进行现金分红的具体原因、公司留存收,后提交股东大会审议经独立董事发表意见,媒体上予以披露并在公司指定。

  现金分红政策的制定及执行情况公司应当在定期报告中详细披露◁◆▽,规定或者股东大会决议的要求说明是否符合《公司章程》的,是否明确和清晰分红标准和比例,和机制是否完备相关的决策程序,责并发挥了应有的作用独立董事是否尽职履,表达意见和诉求的机会中小股东是否有充分,是否得到充分维护等中小股东的合法权益。进行调整或变更的对现金分红政策▪◆▽,条件和程序是否合规和透明等还要详细说明调整或变更的。

  三年最近,业务发展所需流动资金及项目投资公司滚存未分配利润主要用于补充,展及发展战略的落实以支持公司业务发。

  行前上市公司总股本的20%(含20%)本次向特定对象发行股票数量不超过本次发,27即,802■▪…,0股00◇◆★,股票总金额不超过135且向特定对象发行A股,62万元519.---。行完成后本次发•▼▷,将有所增加公司总股本●□●,模也将有所提升公司净资产规,投资项目存在一定的使用周期由于本次发行部分募集资金,一定的滞后性经济效益存在,平均净资产收益率等指标将被摊薄因此短期内公司每股收益和加权▷□▷。

  于2022年6月完成1、假设本次发行预计。发行对摊薄即期回报的影响该完成时间仅用于计算本次,实际发行完成时间为准最终以经证监会注册并。

  过公司发行前总股本的 20%2◇…、假设本次发行数量为不超,过27即不超,802,0股00,为不超过人民币135假设本次募集资金总额▼◁=,62万元519▷◇.,行费用等影响暂不考虑发。司总股本时在预测公,股数为基础以本次发行,行股份的影响仅考虑本次发,及其他因素导致股本发生的变化不考虑转增、回购、股份支付•▷▲。

  额、发行时间仅为基于测算目的假设3★…、本次发行的数量☆▷•、募集资金金=▼◇,★▪、发行结果和实际日期为准最终以实际发行的股份数量。

  次发行募集资金到账后5、本测算未考虑本,财务费用、投资收益)等的影响对公司生产经营、财务状况(如•▷。

  归属于母公司股东的净利润为76◇•★、2021年1-9月公司▼★☆,45万元749.,53•■.36%同比增长1,于母公司股东的净利润为7扣除非经常性损益后归属…☆□,47万元343.☆■◁,55●■▽.03%同比增长1。性损益后归属于母公司股东的净利润较 2020 年度增长50%假设 2021 年公司归属于母公司股东的净利润、扣除非经常•▲▽,东的净利润分别较2021年度增长20%•…■、增长30%和增长40%三种情况测算假设2022年度归属于母公司股东的净利润、扣除非经常性损益后归属于母公司股。

  经常性损益后归属于上市公司普通股股东的净利润较2021年度增长20情形1:2022年度实现的归属于上市公司普通股股东的净利润和扣除非%

  经常性损益后归属于上市公司普通股股东的净利润较2021年度增长30情形2:2022年度实现的归属于上市公司普通股股东的净利润和扣除非%

  经常性损益后归属于上市公司普通股股东的净利润较2021年度增长40情形3:2022年度实现的归属于上市公司普通股股东的净利润和扣除非%

  披露编报规则第9号——净资产收益率和每股收益的计算及披露》中的规定进行计算注◇▷◇:基本每股收益和加权平均净资产收益率的计算按照《公开发行证券的公司信息□▼。

  集资金到位后本次发行募□◆,资产将会相应增加公司的总股本和净,目存在一定的建设期由于募集资金投资项★▷○,实现预期效益不能在短期内★-,能会低于净资产和总股本的增长幅度因此短期内公司净利润增长幅度可◁□★,资产收益率等财务指标将出现一定幅度的下降预计本次发行后公司的每股收益和加权平均净,在被摊薄的风险股东即期回报存。

  财务数据的假设仅用于计算相关财务指标公司对2021年度、2022年度相关,022年经营情况及趋势的判断不代表公司对2021年、2,盈利预测或盈利承诺也不构成对公司的。述假设进行投资决策投资者不应根据上▼★,成损失的公司不承担赔偿责任投资者据此进行投资决策造◇☆。

  目与公司现有业务的关系四、本次募集资金投资项,技术▽•▷、市场等方面的储备情公司从事募投项目在人员、况

  片集成电路测试项目和补充流动资金本次发行募集资金将用于东城利扬芯,测试服务供应能力可提高公司芯片,测试领域的市场竞争力有利于增强公司在芯片☆•,市场份额提高公司。

  业务、迎合市场需求、顺应公司发展战略本次募投项目的实施紧紧围绕公司主营,务的拓展和延伸系对公司主营业,业务的重要举措是公司加强主营。投项目的实施通过本次募,司的市场竞争力将进一步提升公,产经营规模扩大公司生▼-,盈利能力提升公司,的芯片测试公司打造国内领先▷▼-,可持续发展实现长期。

  年的资深技术人员和专业的集成电路测试方案开发团队公司拥有多名在集成电路测试行业从业经验长达十余◁■…,发的核心支柱力量构成公司技术研,、高端应用的芯片产品做前瞻性测试研究的先进技术研究院组建专注于当前和未来集成电路行业高端制程、高端封装。

  与管理团队为项目实施奠定了人才基础公司高素质的研发团队▷■☆、优秀的技术。种高端测试平台的解决方案公司研发团队开发了基于多,台之间的转换并可实现各平,产品测试方案的开发经验具备丰富的各种类型芯片,感器芯片测试方案-☆▽、北斗导航芯片测试方案、大规模门阵列可编程芯片(FPGA)测试方案等包括生物识别芯片测试方案、5G通讯芯片测试方案、先进制程AI计算芯片测试方案○◁、智能传。时同,自动化设备硬件开发团队公司还拥有实力较强的,分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台••○、3D高频智能▪▷。

  电路测试的高新技术企业公司作为一家专注于集成,测试方案开发长期致力于•◁…,的技术和经验积累了丰富,开发测试方案的核心能力具备在较短的研发周期内▼◁。术实践和积累经过多年的技△◇▽,射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案公司目前已拥有数字、模拟■=▼、混合信号、存储▪▷、。金融IC卡◁◁•、北斗导航、汽车电子等新兴产品应用领域取得测试优势公司已经在5G通讯、传感器、智联网(AIoT)、指纹识别○◇、,高算力(CPU▷▽、GPU、ISP等)▪□、人工智能(AI)等领域的集成电路测试未来公司将持续大力布局存储(Nor/Nand Flash、DDR等)、。

  长期市场竞争力为保障公司的,技术的持续创新公司高度重视○□●。来未,增强研发能力公司将进一步○△,业务的技术水平提升现有核心,集成电路测试方案开发更多的新型=▷,更优质的服务为客户提供▽▪,身的竞争优势巩固和扩大自。

  第三方测试企业公司作为独立,识和较高的服务效率具有较强的服务意,测试公正立场的要求能够全面满足客户对。的测试服务品质公司具有稳定,户的认可深受客,户资源的管理与维护公司高度重视对客,产品试验等有效措施加强与客户的互动性长期通过参与客户工程技术研讨、进行新,户创造更多价值通过测试为客,公司的粘性提升客户对;时同,和更换供应商的操作成本考虑基于产能保证、技术保密性,具备较高的稳定性这种战略合作一般。前目,、普冉股份(688766)、中兴微、比特微、紫光同创、西南集成•◆、博雅科技、华大半导体、高云半导体等诸多行业内知名客户达成了战略合作关系已经与汇顶科技(603160)▽▼、全志科技(300458)★▽◇、国民技术(300077)▪▲、上海贝岭(600171)●■、芯海科技(688595)□☆。

  所述综上•◇▲,围绕公司现有主营业务展开公司本次募集资金投资项目◆●,等方面均具有良好基础在人员、技术☆★、市场。投资项目的建设随着募集资金,技术、市场等方面的储备公司将进一步完善人员、-□□,的顺利实施确保项目。

  者的即期回报有所下降本次发行可能导致投资▽★…,投资者利益为了保护,施提升公司竞争力公司采取以下措-▼★,股东回报以填补■▪。

  监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规的要求根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的□○,实际情况结合公司●•,集资金管理办法》公司已制定《募,使用、用途变更、管理和监督的规定明确了公司对募集资金专户存储、。会决定的专项账户集中管理募集资金将存放于公司董事…△,款专用做到专,金合理规范使用以保证募集资。

  投资项目的实施本次募集资金▷•■,司业务发展将推动公,市场竞争力提高公司,展带来积极影响为公司的战略发。集资金到位后本次发行募,募集资金投资项目公司将积极推进,东即期回报摊薄的风险从而降低本次发行对股★○□。

  海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规及《公司章程》的要求公司将严格遵守《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上,司治理结构不断完善公,内部控制制度建立健全公司,作并不断提高质量促进公司规范运▪★,资者的合法权益保护公司和投。

  时同,资金的使用效率公司将努力提高,融资工具和渠道合理运用各种•■•,金成本控制资,使用效率提升资金,各项费用支出节省公司的,经营和管控风险全面有效地控制◇△•,稳定▲□□、健康发展保障公司持续•●、。

  知》《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》等相关规定根据中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通▪☆▪,润分配政策、分红决策和监督机制为不断完善公司持续■△、稳定的利●=□,报投资者积极回▲▷,身实际情况公司结合自,2023年)股东分红回报规划制定了未来三年(2021年-。行完成后本次发▼★△,行现金分红政策公司将严格执,配条件的情况下在符合利润分■△,东的利润分配积极落实对股,、稳定▪•、科学的回报促进对投资者持续▲□,资者的权益切实保障投◆▽。

  实际控制人及其一致行动人对公司填补回报措施的承六、公司董事=△、高级管理人员以及公司控股股东△▪=、诺

  向特定对象发行A股股票实施完毕前6、自本承诺出具之日至公司本次,报措施及其承诺的其他新的监管规定若证券监督管理部门作出关于填补回◇…,满足该等规定时且上述承诺不能,最新规定出具补充承诺本人承诺届时将按照▼◇;

  以及本人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺7●◁、本人切实履行公司制定的有关填补回报措施○◆•,公司或者投资者造成损失的若本人违反该等承诺并给▼○●,司或者投资者的补偿责任本人愿意依法承担对公。”

  薄即期回报的填补措施得到切实执行为确保公司本次向特定对象发行摊▽▼,投资者利益维护中小▪▼▲,及其一致行动人作出如下承诺公司控股股东、实际控制人:

  向特定对象发行A股股票实施完毕前2、自本承诺出具之日至公司本次,报措施及其承诺的其他新的监管规定若证券监督管理部门作出关于填补回,满足该等规定时且上述承诺不能▽▲,按照最新规定出具补充承诺本人/本企业承诺届时将;

  以及本人/本企业对此作出的任何有关填补回报措施的承诺3、本人/本企业切实履行公司制定的有关填补回报措施★◇•。并给公司或者投资者造成损失的若本人/本企业违反该等承诺,对公司或者投资者的补偿责任本人/本企业愿意依法承担-◇。■◁◁”

优质的创业项目哪儿好,利扬芯片:2021年度向特定对象发行A股股票预案(修订稿)

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